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矽电半导体先进半导体探针测试工程研究中心镀层测厚

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信息时间:
2024-08-01
招标文件下载
我要报名
(招标编号:szdz-zb-2024-024)
项目所在地区:广东省
一、招标条件
本矽电半导体先进半导体探针测试工程研究中心镀层测厚仪采购项目已由项目审批/核准/备案机******有限公司。本项目已具备招标条件,现招标方式为公开招标。
二、项目概况和招标范围
规模:人民币3,00,000.00元
范围:本招标项目划分为1个标段,本次招标为其中的:
(001)矽电半导体先进半导体探针测试工程研究中心镀层测厚仪采购项目;
三、投标人资格要求
(001矽电半导体先进半导体探针测试工程研究中心镀层测厚仪采购项目)的投标人资格能力要求:1. 具有独立法人资格或具有独立承担民事责任的能力的其它组织(提供营业执照或事业单位法人证等法人证明扫描件,原件备查);
2.参与本项目投标前三年内,在经营活动中没有重大违法记录(由投标人在《投标承诺函》中作出声明);
3.参与本项目政府采购活动时不存在被有关部门禁止参与政府采购活动且在有效期内的情况(由投标人在《投标承诺函》中作出声明);
4.具备《中华人民共和国政府采购法》第二十二条第一款的条件(由投标人在《投标承诺函》中作出声明)
5.未被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单(由供应商在《投标承诺函》中作出声明)。
注:“信用中国”、“中国政府采购网”、“深圳信用网”以及“深圳市政府采购监管网”为供应商信用信息的查询渠道,相关信息以开标当日的查询结果为准。
6.本项目不接受联合体投标,不得分包、转包。;本项目不允许联合体投标。
四、招标文件的获取
获取时间:从2024年07月31日 08时00分到2024年08月07日18时00分
获取方式:线下获取
五、投标文件的递交
递交截止时间:2024年08月08日 09时00分
******街道腾飞路创投大厦2506-2510纸质文件递交
六、开标时间及地点
开标时间:2024年08月08日 09时30分
******有限公司
七、其他
投标报名方式、投标截止时间、开标时间及地点:
联系人:尉慧 联系电话:0755-******-8104
1.获取招标文件方式:线下获取、售价:600元;
2.获取招标文件截止时间:2024年7月31日8:00至2024年8月7日18:00(北京时间);
3.投标应答纸质文件递交截止时间:2024年8月8日9:00(北京时间);
************有限公司 ;
5.投标文件正本一本,副本一本;电子文件1份(word和pdf格式电子文档各1份)电子文档要求u盘,pdf格式有签字盖章,不留密码,无病毒,不压缩,密封提交,所有应答文件应于递交截止时间之前送达招标文件规定的地址。;
6.开标与评标时间:2024年8月******有限公司官网:(******/)以及中国招标投标公共服务平台(******/)进行公示;
7.逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件,采购人将予以拒收。
八、监督部门
******有限公司。
九、联系方式
******有限公司
******街道腾飞路创投大厦2506-2510联系 人:尉慧
电 话:0755-******-8104
电子邮件:******
******有限公司
地 址: 深圳市福田区泰然八路33号云松大厦10楼e室
联系人: 刘峻
电 话:0755-******
电子邮件: ******
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